Espátula Bisturi Lamina Para BGA WYLIE WL 365
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A Espátula Bisturi Lâmina para BGA WYLIE WL-365 é uma ferramenta de precisão usada em assistência técnica de celulares e eletrônicos, especialmente em trabalhos com chips BGA (Ball Grid Array).
🔧 Para que serve:
- Remoção e limpeza de chips BGA
- Raspagem de resina epóxi, cola ou excesso de solda
- Acesso delicado a componentes soldados na placa-mãe
📌 Características:
- Modelo: WYLIE WL-365
- Material: Aço inoxidável de alta precisão
- Design tipo bisturi: ponta afiada e fina para manuseio delicado
- Ideal para: técnicos que fazem reballing, troca de ICs (chips), reparos em placa
⚠️ Observação:
É uma ferramenta manual e precisa, exige habilidade e cuidado para não danificar trilhas da placa.
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