Stencil Kit Bga Reballing para Samsung 14 Placas

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Stencil Kit Bga Reballing para Samsung 14 Placas

Código: 9780011269900 Marca:
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Kit Stencil BGA para Samsung 

 

 



 14 Peças;
 

Kit dos stencils para Samsung
 

 Suportam calor;
 

 Podem ser usados com esferas ou com solda em pasta (estanho em pasta);
 

 Estes stencils são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing;
 

 Suportam calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C;
 

 As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C;
 

 Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao utilizar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada;
 

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

 

 

 

Video Informativo

 

https://www.youtube.com/watch?time_continue=5&v=-9XSiILyF0o

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