Solda em Pasta Low Temperature 183 Graus BGA Reballing FONEKONG com 40 Gramas (20-38um)

Código: 9780017389909 Marca:
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Com avançada tecnologia de isolamento térmico, alta qualidade, a fórmula original, a pasta Fonekong 183ºc tem o desempenho perfeito, fácil de soldar, proporcionando soldas brilhantes por completo, evitando fenômenos indesejados e resíduos além de um excelente desempenho de limpeza.

Com ótima resistência à secagem, tem vida útil mais longa em temperatura ambiente sendo indicada para o setor de telefonia móvel, manutenção PCB laptops, notebooks e desktops e outros equipamentos alta precisão PCB SMT, e tecnologia de solda de solda BGA.

Especificação do produto:
- Marca: Fonekong.
- Modelo: 183ºc Fkgl 42g.
- Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo).
- Mícrons: 20-38um.

Solda em pasta LEAD FREE para BGA, para refazer os ball`s.

Fabricante: Fonekong
Liga: Tem chumbo 183 Graus.

Peso: 40g

Obs: este produto não é fluxo de solda.

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