Pinça a Vácuo para Remoção de Chip's BGA e SMD FFQ 939
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R$ 19,90
A Pinça a Vácuo 939 é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.
Manipular a Pinça a Vácuo 939 é fácil, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucção sobre o componente, a fim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.
A Pinça a Vácuo 939 é um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutenções pois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas ou bicos de sucção, para qualquer tamanho de chip.
Produzida com corpo em plástico ABS, a Pinça a Vácuo 939 é de grande durabilidade, contando com bico metálico para encaixe da ventosa. Importante mencionar que a Pinça a Vácuo 939 deve ser utilizada somente para componentes com baixo peso, conforme já mencionado, chips SMD, BGA, etc.
CARACTERÍSTICAS:
Pinça a Vácuo FFQ
Pinça manual a vácuo
Diferentes tamanhos de ventosas/ bicos de sucção
Forma compacta e leve de caneta
Corpo em plástico ABS
Ponteira em metal
Fácil manuseio
Poder de sucção eficiente
Ideal para realizar processos de reballing
Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc
ESPECIFICAÇÕES:
Marca: FFQ
Modelo: 939
Tamanho das Ventosas/ Bicos de Sucção
Tamanho grande para componentes de até 40g
Tamanho médio para componentes de até 18g
Tamanho pequeno para componentes de até 3g
Dimensões (CxL): 155x12mm
Peso: 25g.
Modelo: FFQ 939
Pacote contem:
3 Pontas
1 Pinça
Dimensões da Pinça:
Comprimento: 15,5 cm
Largura: 1,3 cm
Dimensões da Embalagem:
Comprimento: 27 cm
Largura: 5,5 cm
Profundidade: 2,5 cm
Peso: 30 gramas
Cor: Prata e Preto
Material: Alumínio, Plástico e Borracha.
Como utilizar:
Ferramenta de fácil manuseio pois, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o componente, o vácuo formado exercerá uma força de sucção sobre o componente, afim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.
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